各有關(guān)企業(yè)：
根據(jù)《市工業(yè)和信息化局關(guān)于印發(fā)<深圳市工業(yè)和信息化局民營及中小企業(yè)發(fā)展項目扶持計劃操作規(guī)程>的通知》（深工信〔2023〕4號）文件要求，我局經(jīng)過形式審查、企業(yè)公共信用信息核查、市中小企業(yè)服務(wù)局局長辦公會議審定、市工業(yè)和信息化局局黨組會議審定等程序，擬對獲得第八屆“創(chuàng)客中國”深圳市中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽暨“專精特新”企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎企業(yè)深圳市葦渡智能科技有限公司獎勵16萬元；對獲得大賽二等獎深圳市愛博醫(yī)療機(jī)器人有限公司等6家企業(yè)每家獎勵5萬元；對獲得大賽三等獎康膝生物醫(yī)療（深圳）有限公司等11家企業(yè)每家獎勵2萬元。現(xiàn)在我局網(wǎng)站予以公示，向社會征求意見。
任何單位和個人對公示的企業(yè)持有異議的，請在公示之日起7個工作日內(nèi)以書面形式（注明通訊地址和聯(lián)系方式）向我局反映。單位提出異議的，應(yīng)當(dāng)在異議材料上加蓋本單位公章；個人提出異議的，應(yīng)當(dāng)在異議材料上簽署本人真實姓名（姓名不能打印），我局對異議人身份和反映情況予以保密。為保證異議處理客觀、公正、公平，保護(hù)擬資助企業(yè)的合法權(quán)益，凡匿名提出異議的，我局將不予受理。
公示期滿，無異議或異議不成立的，市中小企業(yè)服務(wù)局將下達(dá)獎勵計劃。
業(yè)務(wù)聯(lián)系人及電話：梁先生，82977356
投訴聯(lián)系人及電話：吳先生，82977301
地址：深圳市福田區(qū)深南中路6009號綠景NEO大廈B座1012
郵編：518048
特此通知。
附件：第八屆“創(chuàng)客中國”深圳市中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽暨“專精特新”企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽擬獎勵獲獎企業(yè)名單
深圳市中小企業(yè)服務(wù)局
2023年12月7日
| 企業(yè)組 | ||||
| 序號 | 項目名稱 | 企業(yè)名稱 | 獎項 | 獎金（萬） |
| 1 | Flyer One 電動水翼沖浪板 | 深圳市葦渡智能科技有限公司 | 一等獎 | 16 |
| 2 | 新一代泛血管介入手術(shù)機(jī)器人 | 深圳市愛博醫(yī)療機(jī)器人有限公司 | 二等獎 | 5 |
| 3 | 面向數(shù)字基建的新一代氮化鎵功率集成芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 | 晶通半導(dǎo)體（深圳）有限公司 | 5 | |
| 4 | RiVAI P600 邊緣計算處理器 | 睿思芯科（深圳）技術(shù)有限公司 | 5 | |
| 5 | 智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈AI開放平臺 | 深圳市識淵科技有限公司 | 5 | |
| 6 | 高性能自主安全 GPU 芯片 | 深圳中微電科技有限公司 | 5 | |
| 7 | 半導(dǎo)體先進(jìn)制程前道晶圓量測設(shè)備 | 深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司 | 5 | |
| 8 | 用于組織修復(fù)與再生的組織工程支架材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 | 康膝生物醫(yī)療（深圳）有限公司 | 三等獎 | 2 |
| 9 | 應(yīng)用于城市安全的星地一體星座系統(tǒng) | 深圳市魔方衛(wèi)星科技有限公司 | 2 | |
| 10 | 大容量高精度電路仿真工具 | 深圳市比昂芯科技有限公司 | 2 | |
| 11 | 綠色高性能鋰電功能材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 | 深圳市研一新材料有限責(zé)任公司 | 2 | |
| 12 | 基于5G邊緣智能技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化項目 | 深圳艾靈網(wǎng)絡(luò)有限公司 | 2 | |
| 13 | 1.5次光學(xué)集成光源開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 | 深圳循光科技有限公司 | 2 | |
| 14 | MatrixOne新一代超融合異構(gòu)云原生數(shù)據(jù)庫 | 矩陣起源（深圳）信息科技有限公司 | 2 | |
| 15 | 全國產(chǎn)低成本的質(zhì)子交換膜電解水膜電極產(chǎn)業(yè)化 | 氫輝能源（深圳）有限公司 | 2 | |
| 16 | 高性能微納鈣鈦礦薄膜光伏電池 | 深圳現(xiàn)象光伏科技有限公司 | 2 | |
| 17 | 半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)材料 | 昂士特科技（深圳）有限公司 | 2 | |
| 18 | 極致創(chuàng)新的ARM架構(gòu)軟硬一體化平臺 | 深圳市瑞馳信息技術(shù)有限公司 | 2 | |
| 合計 | 68 | |||
