深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)2023年度集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃項(xiàng)目申請(qǐng)指南

一、申請(qǐng)內(nèi)容

（一）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

1.多項(xiàng)目晶圓直接流片資助；

2.首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片資助。

（二）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP（硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)）支持

對(duì)于企業(yè)購(gòu)買IP開(kāi)展高端芯片研發(fā)，給予IP購(gòu)買費(fèi)用資助。

（三）對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

對(duì)于從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費(fèi)用資助。

二、設(shè)定依據(jù)

（一）《深圳市人民政府關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28號(hào))；

（二）《深圳市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》（深府辦規(guī)〔2019〕4號(hào)）。

（三）《深圳市科技計(jì)劃項(xiàng)目管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1號(hào)；

（四）《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2號(hào))；

（五）《深圳市高新技術(shù)企業(yè)培育資助管理辦法》（深科技創(chuàng)新規(guī)〔2021〕5號(hào)）。

三、支持強(qiáng)度與方式

支持強(qiáng)度：有數(shù)量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制。按照審計(jì)結(jié)果確定資助額度，本批次資助資金納入2023年度市級(jí)財(cái)政預(yù)算安排。

（一）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

1.對(duì)于使用多項(xiàng)目晶圓進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，給予2021年多項(xiàng)目晶圓直接流片費(fèi)用最高70%、年度總額不超過(guò)300萬(wàn)元的資助；

2.對(duì)于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2021年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費(fèi)用最高50%、年度總額不超過(guò)500萬(wàn)元的資助。

（二）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP支持

對(duì)于購(gòu)買IP開(kāi)展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2021年IP購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用最高20%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額不超過(guò)500萬(wàn)元。

（三）對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

對(duì)于從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予2021年EDA研發(fā)費(fèi)用實(shí)際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過(guò)3000萬(wàn)元。

支持方式：事后資助。

四、申請(qǐng)條件

（一）基本條件：

1.申請(qǐng)單位應(yīng)當(dāng)是在深圳市（含深汕特別合作區(qū)，下同）依法注冊(cè)，具備法人資格的企業(yè)；

2.申請(qǐng)單位應(yīng)在深圳具備研發(fā)的場(chǎng)地、設(shè)施、人員等；

3.申請(qǐng)單位未被列入深圳市科研誠(chéng)信異常名錄和超期未申請(qǐng)驗(yàn)收名單；

4.項(xiàng)目申請(qǐng)單位不存在未在規(guī)定期限內(nèi)退回財(cái)政資金的情形；

5.申請(qǐng)單位同一項(xiàng)目不得向市有關(guān)部門進(jìn)行多頭申請(qǐng)和重復(fù)申請(qǐng)；

（二）專項(xiàng)條件：

1.對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

（1）申請(qǐng)單位應(yīng)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；

（2）申請(qǐng)單位應(yīng)為流片產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)所有方；

（3） 項(xiàng)目未申請(qǐng)市發(fā)展改革委集成電路設(shè)計(jì)流片扶持計(jì)劃。

2.對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP支持

（1）申請(qǐng)單位應(yīng)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；

（2）申請(qǐng)單位應(yīng)為IP授權(quán)協(xié)議中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)最終被授予方，且不再轉(zhuǎn)售予第三方；

（3）IP購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用應(yīng)為IP授權(quán)費(fèi)用（不含版稅費(fèi)用）。

3.對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

（1）申請(qǐng)單位應(yīng)為從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)企業(yè)；

（2）研究開(kāi)發(fā)活動(dòng)應(yīng)符合研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除政策范疇，且2021年度已向稅務(wù)部門辦理加計(jì)扣除申報(bào)。

五、申請(qǐng)材料

（一）基本材料：

1.2021年度納稅證明復(fù)印件；

2.經(jīng)深圳市注冊(cè)會(huì)計(jì)師協(xié)會(huì)備案的含有防偽標(biāo)識(shí)封面的2021年度研發(fā)投入專項(xiàng)審計(jì)報(bào)告復(fù)印件（報(bào)告應(yīng)包含資產(chǎn)負(fù)債表、利潤(rùn)表、現(xiàn)金流量表等財(cái)務(wù)報(bào)表及附注、集成電路設(shè)計(jì)（或EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)）的研發(fā)場(chǎng)地、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、軟硬件設(shè)施、研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用及經(jīng)費(fèi)來(lái)源等內(nèi)容），研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用計(jì)算范圍和計(jì)算比例按照《關(guān)于完善研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除政策的通知》（財(cái)稅〔2015〕119號(hào)）、《國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除歸集范圍有關(guān)問(wèn)題的公告》（國(guó)家稅務(wù)總局公告2017年第40號(hào)）等政策文件的規(guī)定執(zhí)行；

3.知識(shí)產(chǎn)權(quán)合規(guī)性聲明原件;

4.科研誠(chéng)信承諾書(shū)原件；

5.可以選擇提供集成電路設(shè)計(jì)（或EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)）相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)證(例如專利和軟件著作權(quán)等)證明材料復(fù)印件。

（二）專項(xiàng)材料：

1.對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

（1）深圳市集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃流片及IP資助項(xiàng)目申請(qǐng)書(shū)原件；

（2）集成電路制造企業(yè)出具的2021年度產(chǎn)品加工發(fā)票及相應(yīng)的加工訂單、銀行支付憑證等復(fù)印件,境外加工的集成電路產(chǎn)品需提供相應(yīng)的清關(guān)憑證或本產(chǎn)品的完稅證明復(fù)印件；

（3）通過(guò)專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)流片的申請(qǐng)單位需另外提供專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)與申請(qǐng)單位簽署的合同、發(fā)票、銀行支付憑證等復(fù)印件;

（加工訂單、加工發(fā)票、銀行支付憑證、清關(guān)憑證/完稅證明應(yīng)依次排序，按照每一個(gè)產(chǎn)品單獨(dú)、有序分開(kāi)。英文合同/訂單請(qǐng)?zhí)峁┲形姆g件）

（4）產(chǎn)品版圖縮略圖A4版彩色打印件；

（5）首次全掩膜產(chǎn)品流片需提供該產(chǎn)品布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)復(fù)印件。

2.對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP支持

（1）深圳市集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃流片及IP資助項(xiàng)目申請(qǐng)書(shū)原件；

（2）2021年度購(gòu)買IP的發(fā)票及相應(yīng)的合同、銀行支付憑證等復(fù)印件，購(gòu)買進(jìn)口IP的另需提供相應(yīng)的完稅證明復(fù)印件；

（3）合同不含IP原廠授權(quán)條款的，需提供申報(bào)企業(yè)與IP原廠直接簽署的IP授權(quán)協(xié)議復(fù)印件。

（合同/授權(quán)協(xié)議、發(fā)票、銀行支付憑證、完稅證明應(yīng)依次排序，按照每一個(gè)IP單獨(dú)、有序分開(kāi)。英文合同/授權(quán)協(xié)議請(qǐng)?zhí)峁┲形姆g件）

3.對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

深圳市集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃EDA設(shè)計(jì)工具研究開(kāi)發(fā)資助項(xiàng)目申請(qǐng)書(shū)原件。

六、申請(qǐng)表格

本指南規(guī)定提交的表格，申請(qǐng)單位登錄深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)在線填報(bào)。

七、受理機(jī)關(guān)

（一）受理機(jī)關(guān)：深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)。

（二）受理時(shí)間：

網(wǎng)絡(luò)填報(bào)受理時(shí)間：2022年5月6日-2022年6月17日（截止24:00）。

申請(qǐng)單位在網(wǎng)上填報(bào)受理時(shí)限內(nèi)登錄深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)在線填報(bào)《深圳市集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃項(xiàng)目申請(qǐng)書(shū)》，并在科技業(yè)務(wù)系統(tǒng)中上傳其他申請(qǐng)材料的電子版掃描件（復(fù)印件需加蓋申請(qǐng)單位公章后掃描）后提交審核（系統(tǒng)受理狀態(tài)為“待窗口受理”）。

（三）書(shū)面材料提交時(shí)間：項(xiàng)目入庫(kù)后提交紙質(zhì)書(shū)面材料，具體提交時(shí)間和方式另行通知。

八、決定機(jī)關(guān)

深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)。